532 nm laserkilder for et bredt spekter av industrielle, medisinske og vitenskapelige applikasjoner.For lasere i CW-driftsmodus er utgangseffekten opptil 20 W tilgjengelig.For Q-switched driftsmoduslasere er høyeffektlaserserien tilgjengelig opptil 500 W, og høyenergilaserserien er tilgjengelig opptil 1000 mJ.
-
532nm grønn laser-20W
Egenskaper
Kollimert rett bjelke
Enkel bruk og vedlikeholdsfri
Lang levetid drift
Høy effektivitet
Høy pålitelighet
-
532nm grønn laser-700mW
Egenskaper
Miniatyr størrelse
Kollimert rett bjelke
Justerbar fokus
Enkel bruk og vedlikeholdsfri
Lang levetid drift
Høy effektivitet
Høy pålitelighet
APPLIKASJONER
Laser show
Vise
Laserjustering
Skanning av biokjemi
Materialinspeksjon Lidar
-
532nm grønn laser-2000mW
Egenskaper
Opptil 2W høyeffekt grønn laser
Enkel bruk og vedlikeholdsfri
Lang levetid drift
Høy effektivitet
Høy pålitelighet
-
532nm Grønn Laser-5W
EGENSKAPER
Kollimert rett bjelke
Enkel bruk og vedlikeholdsfri
Lang levetid drift
Høy effektivitet
Høy pålitelighet
-
532nm grønn laser-15W
Egenskaper
Kollimert rett bjelke
Enkel bruk og vedlikeholdsfri
Lang levetid drift
Høy effektivitet
Høy pålitelighet
-
532 Grønn Laser-10W
Dekker 5w/10w i lasereffekt med kort pulsbredde (<14ns@30K), overlegen strålekvalitet (M²<1,2) og perfekt laserpunktkvalitet (strålesirkularitet >90%).Den er spesielt egnet for boring og rissing i keramikk, merking, skjæring og boring i glass og wafer og overflatebehandling i de fleste metall- og ikke-metallmaterialer.
-
532 Grønn Laser-35W
Dekker 35w i laserkraft med kort pulsbredde (<25ns@50K), overlegen strålekvalitet (M²<1,2) og perfekt laserpunktkvalitet (strålesirkularitet >90%). Den er perfekt for glassmarkering, tynnfilmetsing og overflatebehandling for de fleste metaller og ikke-metallmaterialer, for eksempel fjerning av oksidlaget fra metalloverflaten
-
532 Integrert Grønn Laser-35W
dekker 18w-35w i lasereffekt med kort pulsbredde (<7-8ns@40K), overlegen strålekvalitet (M²<1,2) og perfekt laserpunktkvalitet (strålesirkularitet >90%).Den er spesielt egnet for boring og rissing i keramikk, merking, skjæring og boring i glass og wafer og overflatebehandling i de fleste metall- og ikke-metallmaterialer.
